Openair-Plasma® dans la fabrication de semi-conducteurs
Dans l’industrie des semi-conducteurs, le plasma sous vide a jusqu’à présent été utilisé pour de nombreuses applications. Dans le procédé Openair-Plasma® , une « zone de plasma réactif » intégrée à l’unité de plasma permet d’effectuer un prétraitement continu pendant le processus de production en cours. Le système de nettoyage de précision Openair-Plasma® , sans potentiel, est idéal pour la production de composants électriques très sensibles, remplaçant la chambre à vide dans la production d’emballages des puces de manière beaucoup plus efficace et rentable. Ce procédé permet un processus en ligne rapide et garantit une uniformité optimale, quels que soient votre processus et votre produit.
- Possibilité de traitement sélectif des zones Traitement à grande vitesse : Jusqu’à 1,5 m/sec. Sans potentiel : < 1 V, peut également être utilisé sur des composants électroniques sensibles : Faibles coûts d’investissement et d’exploitation Flexible : S’adapte à toutes les surfaces (plates ou 3D) Respectueux de l’environnement : Sans solvant grâce à l’utilisation d’air comprimé, technologie sans COV
Grille de connexion et conditionnement
Jusqu’à présent, l’élimination des couches d’oxyde indésirables avant les processus de brasage ou de collage ne pouvait être réalisée qu’au moyen du vide, dans le cadre d’un processus long et coûteux. Le système de nettoyage de précision Openair-Plasma® remplace la chambre à vide dans la production d’emballages de puces. Une « zone plasma réactive » intégrée à l’unité plasma permet un prétraitement continu dans le processus de production ininterrompu.
Soudure de puces
Openair-Plasma® nettoie les surfaces, assurant ainsi une meilleure adhérence du matériau de liaison à la matrice et de la soudure tendre. La liaison consolidée qui en résulte entre la puce et le substrat a à son tour un effet positif sur la dissipation de la chaleur. La tension de surface élevée assure l’adhérence des puces sans retassures. En outre, l’énergie de surface plus élevée obtenue par le procédé Openair-Plasma® permet d’appliquer la soudure tendre 50% plus rapidement. Les torches Openair-Plasma® peuvent également être intégrées à des soudeuses de puces existantes.
Soudure par compression thermique
Le processus de collage par thermocompression permet de placer ces éléments en une seule étape et de les coller à la pastille par la chaleur et la pression. En conséquence, les puces n’ont pas besoin de passer par un cycle de température élevée dans le four à refusion. C’est particulièrement avantageux pour les puces fines, car elles peuvent se déformer sous l’effet de la chaleur et provoquer des défaillances. De plus, le procédé Openair-Plasma® permet de traiter la pièce de manière sélective. Il s’agit d’un avantage majeur par rapport aux méthodes, couramment utilisées dans le passé, ne pouvant traiter que les plaquettes dans leur intégralité. Un prétraitement plasma avant l’application du flux garantit un collage parfait.
Soudure de fil
Dans la fabrication électronique, les procédés plasma, en tant qu’opérations standardisées avant le câblage par fil, garantissent des pastilles propres. Cependant, un processus sous vide présente des défis en termes de durée du processus et d’homogénéité. Le procédé Openair-Plasma® peut non seulement être intégré dans la ligne de production, mais permet aussi d’obtenir des résultats cohérents en quelques secondes, quelle que soit la taille du lot ou la durée du processus.
