Tratamiento con plasma en placas de circuitos impresos
Como soporte para componentes electrónicos las placas de circuitos electrónicos son parcialmente conductoras. Por este motivo, y durante mucho tiempo, no fue posible utilizar un procedimiento con plasma atmosférico para la limpieza de placas de circuitos impresos. Cualquier método de pretratamiento, que induzca, aunque sólo sea de manera imperceptible, un potencial eléctrico creará cortocircuitos que provocarán la destrucción del diseño y los componentes.
Nuevas posibilidades para aplicaciones electrónicas delicadas
Pensando en este tipo de aplicaciones electrónicas, las toberas Openair-Plasma® desarrolladas por Plasmatreat funcionan con una entrada de tensión* de 0 V en el componente. Esta característica única del tratamiento con Openair-Plasma® abre posibilidades para toda una gama de aplicaciones industriales.
*Para combinaciones de toberas seleccionadas en aplicaciones específicas, el potencial residual es de <0,1 voltios.
Mejora de la calidad de los ensamblajes SMD en la industria aviónica
Las exigencias de la seguridad en aviónica son mucho rigurosas que las de otros productos industriales. Circuitos impresos PCB ensamblados deben enfrentarse entre otros a la prueba “burn-in”. Las placas de circuitos ensambladas deben someterse a esta prueba de desgaste, que se considera la prueba de carga y estrés más dura que existe para los componentes electrónicos. Se uiliza para detectar fallos de fabricación ocultos e identificar componentes que podrían fallar durante su continuado funcionamiento.
Los componentes tratados con Openair-Plasma® pasan la prueba del «burn-in»
Antes de someterse a la prueba del «burn-in», los SMD recubiertos de plástico de los equipos de radio aeronáuticos se tratan con Openair-Plasma® para garantizar la adhesión estable a largo plazo del recubrimiento de conformación.Los resultados muestran que la sensible electrónica no sufre ningún daño a la exposición del Plasma, incluso mejora la calidad del producto mediante el pretratamiento por Plasma libre de potencia eléctrica.
El efecto de Micro limpieza y activación reduce adicionalmente las operaciones de trabajo y conlleva a una producción económicamente eficiente.
Activación superficial con plasma: impresión de placas de circuitos con pasta de resistencia
Para conseguir una adhesión segura y garantizar unas buenas propiedades eléctricas de las resistencias eléctricas impresas sobre la placa de circuitos impresos, la tensión superficial del componente debe ser mayor que la tensión superficial de la tinta - en este caso mayor que la de la pasta eléctricamente resistente.
Openair-Plasma® lleva años generando activación superficial en líneas de producción de sensores de seguridad para automóviles. El tratamiento con plasma atmosférico garantiza una adhesión de tinta permanente con el más alto estándar.
Plasma abrasivo – Un procedimiento alternativo para el acondicionamiento del taladro (Desmear) en placas de circuitos impresos
La limpieza de los orificios perforados es un paso importante en el procesamiento de placas de circuito impreso que tiene lugar antes del recubrimiento de orificios pasantes y conexiones. Hasta ahora, este paso se realizaba principalmente en elaborados procedimientos químicos o de plasma a baja presión que requerían interrumpir el proceso de fabricación en línea, aplicando tratamiento en sistemas separados de cámara al vacio. Por el contrario, con el método Openair-Plasma® , integrado en la línea de producción, el «desmearing» se puede realizar en condiciones atmosféricas, lo que simplifica y acelera el proceso además de reducir los costes.
El proceso Openair-Plasma® permite generar un plasma muy abrasivo, que ofrece una excepcional selectividad y una elevada tasa de eliminación, especialmente en combinación con el uso de gases industriales. Las primeras intstalaciones de esta novedosa tecnología de plasma ya se encuentran en su fase de fabricación.
Fuerte adhesión de multiples capas mediante la activación con Openair® Plasma
Las tarjetas de circuitos flexibles se han hecho indispensables en la electrónica de dispositivos móviles. Cada vez más, los circuitos y las placas de circuitos impresos flexibles están diseñados como una multicapa, debido al aumento constante de la densidad de componentes del circuito. Para el correcto funcionamiento de las multicapas resulta determinante una adherencia segura.
La adhesión entre las distintas capas mejora considerablemente con la activación de Openair-Plasma® . Como en este caso habitualmente se trata de aplicaciones sobre grandes superficies entran en juego los sistemas con toberas de plasma modelo RD1010 . Hitachi, fabricante japonés y líder en la fabricación de maquinaria para el montaje de placas de circuito integrado, ofrece esta tecnología de toberas en sus sistemas.
